晶圓代工廠(chǎng)訂單之爭

晶圓代工廠(chǎng)訂單之爭

目前迫于成本壓力，集成元件大廠(chǎng)(Integrated DeviceManufacturer;IDM)委外代工已成既定趨勢，然隨著(zhù)大陸市場(chǎng)崛起，以及大陸本土晶圓代工廠(chǎng)實(shí)力逐漸增強，加上價(jià)格較為便宜，IDM未來(lái)恐進(jìn)一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工廠(chǎng)，將威脅臺積電與聯(lián)電的接單量。

　　IDM過(guò)去在大陸投資設廠(chǎng)主要以封測為主，因為投資晶圓廠(chǎng)風(fēng)險太大，然而，隨著(zhù)大陸內需市場(chǎng)擴大，IDM也希望能更積極搶食這塊大餅，并且能就地在大陸進(jìn)行生產(chǎn)，因此更積極與大陸當地晶圓代工廠(chǎng)合作。

　　以瑞薩來(lái)說(shuō)，公司坦言，大陸晶圓代工價(jià)格確實(shí)比臺灣便宜，目前瑞薩也正在評估釋單大陸晶圓代工廠(chǎng)的可能性，但考量的因素則包括成本、制程穩定性、產(chǎn)能以及**性等。

　　在此一趨勢之下，從成本上考量，IDM釋出委外代工的對象，自然以大陸當地的晶圓代工廠(chǎng)為主。目前大陸主要晶圓代工廠(chǎng)包括中芯國際、和艦、臺積電松江廠(chǎng)等。

　　然而，目前臺積電的上海松江廠(chǎng)與聯(lián)電轉投資的和艦，受限于政府規范，都僅有0.13微米以上的成熟制程，因此近期已有些IDM的90納米、65納米制程訂單，開(kāi)始轉向中芯。

　　對大陸**大晶圓代工廠(chǎng)中芯來(lái)說(shuō)，IDM釋單的這塊大餅，也非搶不可。中芯內部擬定三級跳計畫(huà)，2014年，中芯的制程技術(shù)將由目前的65/55納米制程，提升到32/28納米制程，拉近與臺積電、聯(lián)電的競爭差距，也希望更獲得IDM的青睞，因此積極提升12寸產(chǎn)能。

　　大陸半導體業(yè)者指出以目前的局勢來(lái)說(shuō)，市場(chǎng)觀(guān)感多半認為納米級的產(chǎn)品仍應在臺積電或聯(lián)電投片，才能稱(chēng)之為質(zhì)量保證，因此即便IDM有意轉單到大陸晶圓代工廠(chǎng)或是已經(jīng)進(jìn)行投片但其行事都相當低調。

　　對臺系晶圓廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，因受限于法令規范目前僅放行到0.13微米制程。過(guò)去臺廠(chǎng)仍能以技術(shù)、產(chǎn)能、相關(guān)服務(wù)的加值而站穩腳步，不畏大陸晶圓廠(chǎng)搶單，然而隨著(zhù)IDM營(yíng)運成本壓力越來(lái)越大，委外釋單層面擴大，恐怕優(yōu)勢日趨削弱今后價(jià)格之戰仍難以避免。

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