印制導線(xiàn)溫升與導線(xiàn)寬度和負載電流的關(guān)系
印制導線(xiàn)溫升與導線(xiàn)寬度和負載電流的關(guān)系
PCB設計時(shí)銅箔厚度,走線(xiàn)寬度和電流的關(guān)系 見(jiàn)下圖
一般PCB不做特殊說(shuō)明通常采用半盎司即0.5oz(約18μm)銅箔厚度來(lái)做價(jià)格約6.8分/cm2。1oz(約35μm)銅箔厚的價(jià)格約7.5分/cm2，2oz(約70μm) 銅箔厚的價(jià)格更貴約8.5分/cm2，板上走較大電流時(shí)多采用2oz的板。3oz(約105μm)及以上銅箔厚的如有特殊需要通常需要定做。以上價(jià)格為2006年10月廣東省珠海市2.0mm厚材FR-4材料雙面板成品參考價(jià)格。實(shí)際的雙面板在制作的沉銅過(guò)程中進(jìn)行電鍍，電鍍后銅箔厚度會(huì )增加0.25～0.5oz厚。 通常采用的PCB基材均為FR-4材料，銅箔的附著(zhù)強度和工作溫度較高，一般PCB允許溫度為260℃，但實(shí)際使用的PCB溫度*高時(shí)不可超過(guò)150℃，因為如果超過(guò)此溫度就很接近焊錫的熔點(diǎn)（183℃）了。同時(shí)還應考慮到板上元件允許的溫度，通常民品級IC只能承受*高70℃，工業(yè)級IC為85℃，**級IC*高也只能承受125℃。因此在裝有民品IC的PCB上IC附近的銅箔溫度就需控制在較低水平，只有在只裝耐溫較高的大功率器件（125℃～175℃）的板上才能允許較高的PCB溫度，但PCB溫度較高時(shí)對功率器件散熱的影響也是需要考慮的。
不同厚度不同寬度的銅箔的載流量見(jiàn)下表:
注：用銅皮作導線(xiàn)通過(guò)大電流時(shí)銅箔寬度的載流量應參考表中的數值降額50%去選擇考慮 再看看摘自<<電子電路抗干擾實(shí)用技術(shù)>>(國防工業(yè)出版社, 毛楠孫瑛96.1**版)的經(jīng)驗 公式, 以下原文摘錄： “由于敷銅板銅箔厚度有限,在需要流過(guò)較大電流的條狀銅箔中,應考慮銅箔的載流 量問(wèn)題. 仍以典型的0.03mm 厚度的為例,如果將銅箔作為寬為W(mm),長(cháng)度為L(cháng)(mm)的條 狀導線(xiàn), 其電阻為0.0005*L/W 歐姆. 另外,銅箔的載流量還與印刷電路板上安裝的元件 種類(lèi),數量以及散熱條件有關(guān). 在考慮到**的情況下, 一般可按經(jīng)驗公式0.15*W(A)來(lái) 計算銅箔的載流量.
通常各個(gè)論壇中提供經(jīng)驗值*多的是： 1mm寬，1個(gè)盎司能走1A，較之上表降額50%更為保守.，但不等于2mm寬，1個(gè)盎司能走2A或1mm寬，2個(gè)盎司能走2A！ 也有不怕?tīng)C1mm寬，1個(gè)盎司能走3A這，多不推薦。
另附某公司規范(1平方毫米銅線(xiàn))如下可供參考:
架空明線(xiàn)，不大于7A。
塑料電源線(xiàn)，不大于5A。
機內單線(xiàn)，不大于5A。
機內線(xiàn)匝，不大于3A。
變壓器內部，不連續使用的，不大于3A。
連續使用的，不大于2.5A。