基帶芯片掃盲!

基帶芯片掃盲!

基頻是手機中*核心的部分，也是技術(shù)含量*高的部分，全球只有極少數廠(chǎng)家擁有此項技術(shù)，包括德州儀器、愛(ài)立信移動(dòng)平臺、高通、聯(lián)發(fā)科、NXP、飛思卡爾、英飛凌、博通、展訊。常見(jiàn)基帶處理器負責數據處理與儲存，主要組件為DSP、微控制器、內存（如SRAM、Flash）等單元，主要功能為基帶編碼/譯碼、聲音編碼及語(yǔ)音編碼等。目前主流基帶架構：DSP+ARM。目前的主流是將射頻收發(fā)器(小信號部分)集成到手機基帶中，未來(lái)射頻前端也有可能集成到手機基帶里。隨著(zhù)數字射頻技術(shù)的發(fā)展，射頻部分被越來(lái)越多地集成到數字基帶部分，電源管理則被更多地集成到模擬基帶部分，而隨著(zhù)模擬基帶和數字基帶的集成越來(lái)越成為必然的趨勢，射頻可能*終將被完全集成到手機基帶芯片中。德州儀器、英飛凌等廠(chǎng)商將基帶和射頻部分集成在一起，對于中**應用則加上應用處理器。
　　基帶芯片是用來(lái)合成即將的發(fā)射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進(jìn)行解碼。具體地說(shuō)，就是：發(fā)射時(shí)，把音頻信號編譯成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解譯為音頻信號。同時(shí)，也負責地址信息（手機號、網(wǎng)站地址）、文字信息（短訊文字、網(wǎng)站文字）、圖片信息的編譯。其主要組件為處理器（DSP、 ARM等）和內存（如SRAM、Flash）。
　　必須說(shuō)明的是：早期的基帶芯片一般沒(méi)有音頻信號的編譯(編碼解碼)功能，也沒(méi)有視頻信息的處理功能。而目前的芯片，大都集成了這些功能。甚至，為了進(jìn) 一步簡(jiǎn)化設計，這些編譯電路所需要的電源管理電路也日益集成于其中。但是，為了保證電路的穩定性和抗干擾性以及個(gè)性化設計的要求，信號的功率放大電路尚未集成于此，而是由另外芯片獨立完成。
　　基帶部分可分為五個(gè)子塊：CPU處理器、信道編碼器、數字信號處理器、調制解調器和接口模塊。
　　CPU處理器對整個(gè)移動(dòng)臺進(jìn)行控制和管理，包括定時(shí)控制、數字系統控制、射頻控制、省電控制和人機接口控制等。若采用跳頻，還應包括對跳頻的控制。同時(shí)，CPU處理器完成GSM終端所有的軟件功能，即GSM通信協(xié)議的layer1(物理層)、layer2(數據鏈路層)、layer3(網(wǎng)絡(luò )層)、 MMI(人-機接口)和應用層軟件。
　　信道編碼器主要完成業(yè)務(wù)信息和控制信息的信道編碼、加密等，其中信道編碼包括卷積編碼、FIRE碼、奇偶校驗碼、交織、突發(fā)脈沖格式化。
　　數字信號處理器主要完成采用Viterbi算法的信道均衡和基于規則脈沖激勵—長(cháng)期預測技術(shù)(RPE-LPC)的語(yǔ)音編碼/解碼。
　　調制/解調器主要完成GSM系統所要求的高斯*小移頻鍵控(GMSK)調制/解調方式。
　　接口部分包括模擬接口、數字接口以及人機接口三個(gè)子塊:
　　(1)模擬接口包括：語(yǔ)音輸入/輸出接口;射頻控制接口。
　　(2)輔助接口：電池電量、電池溫度等模擬量的采集。
　　(3)數字接口包括：系統接口;SIM卡接口;測試接口;EEPROM接口;存儲器接口：ROM接口主要用來(lái)連接存儲程序的存儲器FLASHROM，在FLASHROM中通常存儲layer1，2，3、MMI和應用層的程序。RAM接口主要用來(lái)連接存貯暫存數據的靜態(tài)RAM(SRAM)。

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