ROHS無(wú)鉛問(wèn)題解答！ROHS IPC SGS
ROHS無(wú)鉛問(wèn)題解答！ROHS IPC SGS
無(wú)鉛smt(smd)問(wèn)題
1. 問(wèn)Maxim關(guān)于無(wú)鉛的定義是什么？
答無(wú)鉛表示在封裝或產(chǎn)品制造中不含鉛(化學(xué)符號為Pb)。IC封裝中，Pb在外部引腳拋光或電鍍中很常見(jiàn)。對于晶片級封裝(UCSP和倒裝芯片)，Pb出現在焊球上。
2. 問(wèn)Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products采用的無(wú)鉛材料是什么？
答外部引腳電鍍采用100%的無(wú)光錫，少數封裝類(lèi)型含有其它符合RoHS標準的電鍍拋光材料，如：鎳鈀。UCSP和倒裝芯片含有鉛，但目前這些封裝的引腳已符合RoHS標準。我們仍在開(kāi)發(fā)用于UCSP和倒裝芯片的無(wú)鉛方案。
3. 問(wèn)Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products規定的無(wú)鉛回流焊溫度是多少？
答我們的產(chǎn)品滿(mǎn)足JEDEC J-STD-020C標準。
4. 問(wèn)Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products將繼續提供含鉛和無(wú)鉛產(chǎn)品嗎？
答是的，有些客戶(hù)仍需購買(mǎi)含鉛產(chǎn)品，Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products將繼續提供含鉛和無(wú)鉛產(chǎn)品。
5. 問(wèn)如果一個(gè)型號被認證為無(wú)鉛產(chǎn)品，是否表示我們得到的既為無(wú)鉛產(chǎn)品？
答不是，它只表示我們能夠提供該型號的無(wú)鉛版本。購買(mǎi)無(wú)鉛產(chǎn)品的用戶(hù)必須向Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的事業(yè)部提出申請并獲得批準。
6. 問(wèn)你們是否對有些型號還無(wú)法提供無(wú)鉛產(chǎn)品？
答受技術(shù)因素的制約，一些封裝類(lèi)型目前還沒(méi)有通過(guò)無(wú)鉛鑒定。例如：球柵陣列(BGA)和倒裝芯片。Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的BGA容易溶解，大多數Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的BGA封裝為63%Sn/37%Pb。但是，我們的確有一些10mm晶片級球柵陣列(CSBGA)封裝是Sn/Ag/Cu，不含鉛。
7. 問(wèn)無(wú)鉛產(chǎn)品的成本會(huì )增加/降低嗎？
答含鉛產(chǎn)品和無(wú)鉛產(chǎn)品在價(jià)格無(wú)鉛生產(chǎn)相應高一些，但目前市場(chǎng)接受無(wú)鉛的更多一些。
8. 問(wèn)在沒(méi)有經(jīng)過(guò)無(wú)鉛認證的情況下是否有可能得到無(wú)鉛產(chǎn)品？
答如果用戶(hù)需要提供尚未通過(guò)無(wú)鉛認證的封裝類(lèi)型，必須向Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products事業(yè)部提交申請。
9. 問(wèn)無(wú)鉛封裝需要多長(cháng)時(shí)間？
答需要4周時(shí)間進(jìn)行抽樣裝配和測試，另外，還需要10周進(jìn)行QA可靠性測試。
10. 問(wèn)無(wú)鉛封裝的回流焊溫度是多少？（推薦：力鋒ROHS-848熱風(fēng)回流焊）
答對于所有的SMD (表面貼器件)，規定回流焊峰值溫度為260°C。
11. 問(wèn)從哪里得到Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的回流焊溫度曲線(xiàn)圖？
答從這里可以得到曲線(xiàn)圖：（力鋒ROHS系列MCR系列M系列S-PC系列回流焊均有爐溫曲線(xiàn)測試功能）
Convection Reflow Profile #3: Required Peak Temperature = 235(+5/-0) deg. C
12. 問(wèn)為PC板回流焊推薦的無(wú)鉛回流溫度曲線(xiàn)是什么？
答需要遵循IPC/JEDEC J-STD-020規范中的無(wú)鉛回流焊曲線(xiàn)。
13. 問(wèn)無(wú)鉛封裝的潮濕敏感度等級(MSL)是什么？
答請參考EMMI網(wǎng)站的無(wú)鉛報告網(wǎng)頁(yè)。
14. 問(wèn)對于無(wú)鉛產(chǎn)品，可以使用哪些焊料，以承受*大260°C的電路板回流焊溫度？
答在260°C或260°C以下，可以使用的主要無(wú)鉛焊料有：
注：這里僅列出了幾種業(yè)內常用的焊料，Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products不對這些焊料的使用做任何推薦，也不擔保它們在使用中的性能。
15. 問(wèn)你們有哪些含鉛產(chǎn)品已經(jīng)轉變?yōu)闊o(wú)鉛產(chǎn)品？
答許多封裝類(lèi)型已作為無(wú)鉛產(chǎn)品通過(guò)認證，其它封裝正在鑒定。Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的型號可以根據它們的鑒定狀況進(jìn)行識別，如果一個(gè)型號已通過(guò)無(wú)鉛鑒定，Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products事業(yè)部將做出生產(chǎn)決定，按照用戶(hù)的要求提供無(wú)鉛封裝。有關(guān)無(wú)鉛封裝的資料請參考無(wú)鉛報告網(wǎng)頁(yè)。
無(wú)鉛標記（ROHS pbfree pb/）
1. 問(wèn)Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的無(wú)鉛型號標記是什么？
答無(wú)鉛型號在Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products型號全稱(chēng)的后面加有“+”符號。
例如：
MAX1234EUI+
MAX4567CUT+T
MAX4556AESA+
2. 問(wèn)如何從外觀(guān)或標志上識別無(wú)鉛產(chǎn)品？
答所有無(wú)鉛產(chǎn)品的封裝頂部帶有“+”符號，該符號位于靠近第1引腳或凹槽處。
3. 問(wèn)如何標示或標記符合RoHS標準的無(wú)鉛器件？
答型號中帶有#時(shí)，表示器件符合RoHS標準，不含鉛。
RoHS
1. 問(wèn)Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的無(wú)鉛產(chǎn)品是否符合有害物質(zhì)限制(RoHS)和歐洲經(jīng)濟共同體(EEC)規范？
答符合。
RoHS物質(zhì):
受RoHS限制的物質(zhì)有：鉛、鎘、六價(jià)鉻、汞、PBB、PBDE。
*終產(chǎn)品中可能含有的RoHS物質(zhì)：鉛。
封裝材料中可能含有的RoHS物質(zhì)：鎘。
塑料封裝的組成和物質(zhì)成份:
塑料封裝的組成：引線(xiàn)框架、芯片粘接材料、邦定線(xiàn)、模塑料、表面拋光材料、硅片。
塑料封裝的物質(zhì)成份：銅、鐵、鋅、磷、鎳、鎂、金、銀、三氧化銻、溴、錫、鉛、硅。
?CSP封裝的組成和物質(zhì)成份：
?CSP封裝的組成：硅片、芯片覆層、UBM (金屬層)、焊球。
?CSP封裝的物質(zhì)成份：硅片、樹(shù)脂、鋁、鎳(V)、銅、錫和鉛。
ISO 14001
1. 問(wèn)Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products是否通過(guò)ISO 14001認證?
答所有Maxim的制造、裝配和測試工廠(chǎng)已完成ISO 14001注冊，只有位于San Antonio, Texas的Maxim晶圓廠(chǎng)除外，San Antonio工廠(chǎng)的注冊日期將推遲到生產(chǎn)規模達到要求之后。目前還沒(méi)有確定注冊時(shí)間。
常見(jiàn)問(wèn)題
2. 問(wèn)對于無(wú)鉛產(chǎn)品，可以使用哪些焊料，能夠承受*大260°C的電路板回焊溫度？
答在260°C或260°C以下時(shí)，主要的無(wú)鉛焊料有：
Sn/Ag4.0/Cu.5 217° C (240-255° C)
Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5 216° C (225-240° C)
Sn/Ag3.5 221° C (245-255°C)
Sn/Cu.75 227° C (250-260° C)
Sn/Bi3.0/Ag3.0 213° C (225-244° C)
注：這里僅列出了幾種業(yè)內常用的焊料，Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products不對這些焊料的使用做任何推薦，也不擔保它們在使用中的性能。
3. 問(wèn)無(wú)鉛和含鉛產(chǎn)品能夠在電路板回流焊中混合使用嗎？這種情況下的回流焊溫度是多少？
答Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的無(wú)鉛型號可以與含鉛型號混合在一起，在較低溫度(240°C)和適當的回流條件下、使用符合要求的焊劑進(jìn)行回流焊。但是，Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的產(chǎn)品不能擔保更高的回流溫度(240°C以上)。一些資料顯示，當含鉛和無(wú)鉛產(chǎn)品混合使用時(shí)，定義在較低焊點(diǎn)的數據可靠性要比溶解焊點(diǎn)的數據可靠性低33%。
4. 問(wèn)目前大多數SMT (表面貼技術(shù))廠(chǎng)商用于PC板回流焊的焊料有哪些？
答目前PC板回流焊一般使用易溶焊料Sn63/Pb37，這種焊料還符合無(wú)光錫電鍍引腳的要求。
5. 問(wèn)焊料合金及其純凈物質(zhì)的熔點(diǎn)是多少？
6. 問(wèn)對于100%無(wú)光錫，可以使用哪些電鍍材料？
答對于高速自動(dòng)電鍍生產(chǎn)線(xiàn)，基于MSA的電解液*常用。Fidelity、Englehardt、LeaRonal、Isihara、Schlotter等許多供貨商及其它專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)商或當地的供應商均可提供這種產(chǎn)品。
對于手工/筒式電鍍生產(chǎn)線(xiàn)，基于硫磺酸的電解液比較常用。大多數專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)商或當地的供應商均可提供這種產(chǎn)品，而且價(jià)格非常便宜！
7. 問(wèn)Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的產(chǎn)品是否計劃從澆鑄化合物中取消鹵素物質(zhì)？
答我們的“綠色模塑材料”是僅有的不含溴的成型材料。除了綠色模塑材料以外，其它成型材料含有溴和銻。我們的“非綠色”模塑材料中包含的是“溴元素”，用作阻燃劑。溴元素不符合PBB(多溴化聯(lián)苯)或PBDE(多溴化二苯醚)的定義。
計算
1. 問(wèn)如何計算化學(xué)成份的百萬(wàn)分比含量？
答用所選元素的重量(如鉛)除以單位重量，所得結果乘以1,000,000。例如：某型號中鉛的含量是0.000375克，單位重量是0.1473克，則ppm = 0.000375 / .1473 x 1,000,000 = 2546 ppm。
2. 問(wèn)如何計算化學(xué)成份的百分比含量？
答用所選元素的重量(如鉛)除以單位重量。例如：某型號中鉛的含量是0.00375克，單位重量是0.1473克，則% = 0.000375 / 0.1473 = 0.002546 x 100 = 0.2546%。
潮濕敏感度等級MSL
1. 問(wèn)無(wú)鉛封裝的潮濕敏感度等級(MSL)是什么？
答請參考EMMI網(wǎng)站的無(wú)鉛報告。
2. 問(wèn)含鉛封裝的潮濕敏感度等級是什么？
答請參考EMMI網(wǎng)站的潮濕敏感度等級網(wǎng)頁(yè)。
錫晶須
1. 問(wèn)你們是否進(jìn)行過(guò)錫晶須測試？說(shuō)明測試條件。
答裝配時(shí)，在進(jìn)行封裝鑒定的過(guò)程中測試錫晶須，測試過(guò)程為：
在85°C/85% RH下延長(cháng)儲存時(shí)間500小時(shí)和1000小時(shí)。
隔1、3、6和12個(gè)月，將其儲存在50至55°C以下。
2. 問(wèn)可以接受的錫晶須標準是什么？鑒別錫晶須用什么方法？
答在任何方向低于50微米的晶須認為是可接受的，需要借助30倍的放大鏡查看。目前還沒(méi)有關(guān)于錫晶須測試、檢查和可接受準則的JEDEC/IPC標準。
3. 問(wèn)適合錫晶須的常規監控和安裝流程控制是什么？
答安裝過(guò)程中，錫晶須用以下方式監測：在30倍放大條件下進(jìn)行視覺(jué)觀(guān)察，每班6次，樣本數為125個(gè)。每天進(jìn)行一次錫、酸和有機質(zhì)含量電鍍槽分析。
認證與測試
1. 問(wèn)為什么需要對Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的100%無(wú)光錫電鍍封裝和安裝工藝技術(shù)進(jìn)行鑒定？
答在高溫回流焊環(huán)境(240°C以上)中，所有的封裝尺寸、安裝材料(澆鑄和芯片粘接環(huán)氧樹(shù)脂)、安裝工藝(粘接和芯片覆層)和加工流程都有所不同。需要這些封裝和處理工藝/加工技術(shù)提供高度可靠的數據以確保產(chǎn)品的**可靠，特殊封裝還要確保排除潛在的現場(chǎng)故障。
注：這里的封裝和處理流程鑒定技術(shù)可以推廣到其它的封裝和處理流程。
2. 問(wèn)對于100%無(wú)光錫，哪種可靠性測試*重要，并被推薦用于評估封裝和電鍍的可靠性？
答推薦的可靠性測試：
260°C峰值溫度下，經(jīng)過(guò)預處理，進(jìn)行IR或回焊對流。
85/85、HAST、壓力罐(高壓**器)、高溫儲藏、DHTL。
溫度循環(huán)，以IR或回焊對流作為預處理。
老化或無(wú)老化處理的可焊性測試。
注：封裝預處理取決于無(wú)鉛裝配中所用封裝和材料的潮濕敏感度等級。
3. 問(wèn)對于100%無(wú)光錫是否有裝配可焊性的測試標準？進(jìn)行可焊性測試之前蒸發(fā)老化的條件是什么？
答現有的可焊性標準是：在西方市場(chǎng)，大多采用260°C下帶有蒸發(fā)老化的MIL-STD-883可焊性測試標準。在歐洲市場(chǎng)，大多采用240°C下帶有蒸發(fā)老化的IEC可焊性測試標準。蒸發(fā)時(shí)間4至24小時(shí)，大多數為8小時(shí)。